“史上最严的对华芯片管制”又来了 资料配图
唯物的中国芯片产业深度观察
“史上最严的对华芯片管制”又来了。
3月26日，美国众议院通过《芯片安全法案》。4月2日，跨党派议员提出《硬件技术管制多边对齐法案》（简称MATCH法案）。
美国总统特朗普计划于5月中旬访华。美国近期密集推出一系列环环相扣的芯片管控法案，某种程度上反映了国会防范特朗普政府“对华软化”的迹象，也展示了美国在核心技术保护上“两党一致”的高压姿态。
图为特朗普/图源：新华社
“严防死守”的规则背后，是美国对中国芯片产业突飞猛进的深层焦虑。
而3月中国海关总署发布的一组数据，不仅让全球半导体圈子“炸开了锅”，也恰巧验证了美国焦虑不安的现实基础：2026年前两个月，中国集成电路出口总额高达433亿美元，同比暴涨72.6%。
这些事实指向了一个深层问题，在美国不断加码管制的当下，中国芯片产业如何实现了高速增长？
同时，美国科技政策专家克里斯·麦圭尔所说的“到2027年，美国顶尖人工智能芯片的性能将是顶尖芯片的17倍”，真的成立吗？
“史上最强”管控
2026年以来，美国对华芯片管控手段可谓一浪高过一浪。
3月26日，美国众议院外交事务委员会全票通过《芯片安全法案》（H.R. 3447/S. 1705）。该法案的新要求是，所有受出口管制的先进制程芯片，从之前的“海关拦截”变为“全程跟踪”。
其重点内容有三条，一是先进芯片必须带“后门”，以便美国商务部随时核查芯片的确切物理位置。此举一出，英伟达又要叫苦不迭了，本来还在嘴硬“没后门”。
事实上，英伟达GPU本身是具备传输和收集位置的能力的，只要软件工程师稍加改动即可。有一支专家小组近期用很普通的软件，在H100上演示了如何显示地理定位功能。
H100芯片定位显示其处于马六甲海峡一带/来源：ping-location.info
二是强制企业向美国政府报告，特别是技术被客户“非法挪用”之类。三是定期审计、库存清点，出口芯片的“待遇”跟军火一样，美国商务部没事就要数一数、对对账。
4月2日由跨党派议员提出的《MATCH法案》还只是提案，不过其严苛程度更甚一筹。
《MATCH法案》的核心逻辑是绞杀中国的现存产能，比起此前的政策多关注于新技术的限制，该法案想切断维修、配件和售后等“服务”，让中国现有的先进晶圆厂无法正常运行。
它的重点内容有四条。
一是要求盟友达成出口标准的一致。假如150天内，荷兰、日本等不肯与美国“对齐”，美国将通过外国直接产品规则（FDPR）实施单边域外管制，即“你不限制出口，我就来帮你限制出口”。
二是全生命周期禁令，管制范围从新设备销售到旧设备售后一把抓，特别禁止阿斯麦为中国已有设备提供零配件和技术支持。
三是针对“国家冠军企业”，明确点名华为、中芯国际、长江存储、长鑫存储和华虹半导体，要求对这些企业及其子公司实施全面出口封锁。
四是设置门槛的下限，针对深紫外光刻机（DUV）和低温刻蚀设备，成熟制程的部分也不能出口。
在西班牙巴塞罗那，人们在华为展区参观/新华社记者 程敏 摄
实际上，从2026年第一季度开始，美国对人工智能技术出口的执法环境发生了重大变化：创历史纪录的行政处罚、向企业董事会成员发起刑事诉讼，以及强制芯片发送“定位”，共同改变了人工智能技术供应链的风险计算方式。
《芯片安全法案》《MATCH法案》要和《远程访问安全方案》（2026年1月通过）、《人工智能监控法案》（2026年1月通过）以及《2026年国家人工智能保证和创新法》（2025年10月参议院通过）放在一起看，它们是美国连贯立法的“系列剧”。
这些环环相扣的法案的核心意图是，先进人工智能芯片从出口到售后的全生命周期，都要接受美国政府持续、可验证的监督，这种监督具有法律约束力，而不再是此前的外交压力。
既软又硬的“自信”
多项法案的通过和抛出，与美国商务部解禁英伟达先进芯片H200对华出口，几乎发生在同一时间。很多人认为，这是“放宽”的信号，事实并非如此。
H200拿到出口许可的路径，是一条极为狭窄、针对特定交易的路径。条件包括：个人审核、安全认证、终端用户身份确认以及不违背现有授权等；而且每笔销往中国的订单都要向美国国库上缴25%的收入。同时，中国政府持有最终进口批准，其条件仍在敲定之中。
特朗普访华前，H200的解禁与其他严苛芯片管控法案共同组成了软硬相兼的“外交筹码”，以便于在大豆和稀土方面得到“更好的条件”。
美国这套既软又硬的芯片政策并不矛盾，它背后的认知框架还是一致的：美国先进芯片领先全球，地位等同于美国先进军事武器，卖哪一款产品、卖给谁、怎么卖、买家怎么用，它都要说了算。
英伟达H200/图源：英伟达
这也是克里斯·麦圭尔自信的源头，美国一流的产品必须得“管住”。
他曾在国家安全委员会、白宫科技政策办公室任职，去年给美国外交关系协会写了份报告，报告称“美国的出口管制政策正在奏效，中美芯片代差并未缩小，反而在加速扩大”。
麦圭尔以总处理性能（TPP）衡量，2025/2026年英伟达Blackwell B200芯片效能约为华为昇腾910C的5倍，那么到2027年，二者的性能差距将拉大至17倍。
按照目前的路线图，英伟达会在2027年推出Rubin Ultra，单柜（NVL576）推理算力大约为15000TFLOPS（FP4）；而华为在2027年可能推出的昇腾920系列，算力达到900TFLOPS（FP16）。在数学逻辑上，17倍的数值差距大致是成立的。
但是，这一对比存在着明显的问题，FP4和FP16是不同精度的计算标准，前者只能用于范围极窄的低精度推理专用格式，而后者的适用范围更大。这种跨精度比较，类似于“只能跑赛道的跑车”和“能越野也能跑高速的SUV”比最高时速，二者数值上的差距无法反映实际应用价值的差距。
况且，华为也在开发自己的低精度推理技术，不会固守FP16。
这种“17倍论”，是用英伟达的最优场景对比华为的通用场景，属于“选择性对比”，更像是一种心理战——打击中国企业的自信，诱导其继续购买英伟达芯片，乃至争取更多拨款和政治支持，而不是客观的技术评估。
华为昇腾芯片
而且，这一结论还忽略了华为的竞争策略。华为一直以来并没有死磕“单片算力”，而是通过集群扩展和软件栈优化来抵消单芯片的劣势。尽管单片性能差距可能拉大，但在特定人工智能模型尤其是中国本土模型的系统级运行中，这种差距会被算法优化部分“弥合”。
另外，以麦圭尔为代表的“自信”的美国官员，更忽略了中国半导体欣欣向荣的环境和产业趋势。
华为并不是孤军奋战。2026年，上海微电子的深紫外光刻机将稳定支撑28nm量产，逐步向14nm/7nm工艺验证过渡。
近两个月，华为分别与百度、阿里巴巴合作部署了首个全自主化万卡AI算力集群，系统级有效算力的利用率更高。长鑫存储的HBM2e即将小规模量产，年内进入HBM3的大规模量产阶段，打破了美光、海力士对AI内存的绝对封锁。
在传统硅基芯片受限的背景下，开发光子计算处理器的曦智科技，于今年第一季度部署了光电混合万卡集群。据悉其针对Transformer架构的能效比，比传统的GPU加HBM方案提升了约15倍。
尤其是中国海关总署3月公布的芯片出口数据相当“炸裂”，愈发让美国的“自信”经不起现实的考验。
五年一个大变身
中国半导体产业正在从过去“来料加工”的“组装车间”，变成全球供应链的“增值端”。
2026年前两个月，中国集成电路出口额达433亿美元，同比增长72.6%，同期出口量增长13.7%。其量、价的巨大差异，体现出中国芯片令人瞩目的“价值”升级。
这种转变的第一个原因，在于赶上了存储大涨价的“好时候”。自2025年以来，全球存储芯片经历了产能清理、价格回弹的过程，AI应用爆发后，几大龙头厂商如三星、美光和海力士加大对高端存储的投入，导致普通消费电子用存储芯片供不应求。
中国两家存储厂商长江存储和长鑫存储已在良率和规模上实现突破，火速“接盘”了这一市场空缺，通过中国香港、越南等贸易枢纽走向全球，推动出口均价明显上行。
2026年3月25日，上海，中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览会举行。图为“长鑫存储”展台，展示的DRAM存储芯片、内存条/图源：视觉中国
除了赶上存储上涨的好时候，中国芯片企业也赶上了“AI大爆炸”的好时候。
AI算力场景并不是只需要顶尖芯片，变压器、发电机组、变流器、配电柜等包含基础性芯片的设备，需求一样巨大，且因为制程成熟，不受美国政策管制。中国厂商在提升技术的同时，利用中国互联网巨头云计算平台的海量验证，逐步缩短了与国际竞争对手的技术差距。
特别是持续了近40天的美以伊战争推高了石油价格，以光伏闻名的中国能源供应链优势将持续得到强化。
同时，中国的成熟制程芯片好比出口“压舱石”。自2019年美国逐步封锁极紫外光刻机（EUV），中国开始转向28nm至90nm成熟工艺的扩产与国产化。这一做法并不是回避高端竞争，而是通过规模化涌入来获得成本优势，稳住产业链底盘。
像中芯国际、华虹等核心企业在12英寸线的大规模投产、提效，配合国家层面的支持，推动了全球订单向中国转移。借着其他国家大力发展新能源汽车、智能制造、物联网等产业的“东风”，中国得以广泛出口成熟制程芯片。
粗略一算，这才过去了5年。
中芯国际/图源：中芯国际
叠加COVID-19爆发、消费电子需求暴增、芯片生产“刃锋平衡”特性，2021年全球芯片极度短缺，中国企业哀声一片。那一年，全球集成电路总产值约为5560亿美元，中国进口额约4325亿美元，芯片连续数年超过原油，是第一大进口商品。
当时清华大学教授魏少军算了一笔账：中国买入了全球8成的芯片，国内消化35%，剩下的装进手机、电脑、汽车，又出口了出去。也就是说，中国在5年前的角色，不过是来料加工的“组装车间”，根本不是价值的创造者。
2026年开年的数据证明，中国半导体产业不再是组装车间——通过成熟制程的放量、AI外围芯片的替代，以及多元化出口方式，建立了一个追逐“高附加值”的供应体系。
如果未来几个季度中国的成熟制程产能稳步扩张，对外部高端技术的依赖进一步降低，那么无论美国政府抛出多少“史上最严芯片管控”政策，都无法逆转这样的事实：中国芯片已经牢牢融进了全球工业的肌体，纸面上的17倍性能差固然“醒目”，但不可能决定这场博弈的最终走向。
文中配图部分来源于视觉中国，部分来源于网络。首图为3月12日在2026首届上海商业航天大会暨展览会上拍摄的一款卫星测控数传一体化专用芯片，新华社记者 张建松 摄
作者 |荣智慧
编辑 | 向 现
值班主编 | 吴擎
排版 | 菲菲
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